Pâte à souder NC-559-ASM 100 g, flux de soudure pour circuits imprimés CMS et circuits intégrés

introduction: Retravailler l’aide à coller appliquée au PCB de téléphone mobile, BGA et SMD PGA, etc. Il est utilisé dans le système d’activation ionique faible, la vitesse de fonctionnement de l’étain Faible niveau de fumée, la valeur de résistance d’isolation de surface est élevée résidu après durcissement Par conséquent, les propriétés électriques des téléphones cellulaires et autres produits de communication, très peu d’interférences Caractéristiques: NC-559 comme une couleur de résidus de pâte laissez-en aide est très léger, il y a une valeur très élevée de SIR Recommandé pour BGA, CSP et autre réparation tableau boule de soudure et remplissent le ballon En utilisant moins de fumée, aucun résidu. Abordable.

Convient à: Nord et sud des ponts, cartes, puce de téléphone portable, puce vidéo BGA soudure, cogner Peut également utiliser l’étain, l’effet est très idéal Le résidu était moins brillant, moins de fumée, pas d’odeur piquante, ne pas courir la balle

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